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聶泳忠:中國芯片業的困境與突圍之路

  來源:中國物流行業網   時間:2021-2-8 9:45

  題記:2020年12月20日,北大國發院主辦第五屆國家發展論壇,本屆論壇以“雙循環:國家發展新格局”為主題,邀請林毅夫等諸多學者和嘉賓從國家發展的不同角度帶來深度分享和公共討論。本文根據北大國發院EMBA校友、西人馬聯合測控(泉州)科技有限公司董事長聶泳忠博士的演講整理。

  西人馬是一家IDM模式的芯片企業,品牌的名稱源于最初的想象,西人馬寓意唐僧帶著一群人馬到西天取經,我們這群人也是從國外“取經”回來,所以就用“西人馬”來給公司命名,公司的英文名“FATRI”,是未來先進技術研究者的英文縮寫。

  就今天的主題:當前中國芯片產業的困境與突圍之路,我基于中國科技跟美國等國際先進經濟體的差異,分享一點自己的觀察和思考。

  現狀

  2007年-2019年,全球半導體市場規模有波動。由于金融危機,2009年半導體銷售額跌至2284億美元,后呈小幅上升趨勢,2018年銷售額達到4767億美元,2019年全球半導體市場銷售額共計4183億美元,同比下滑12.25%。

  2019年,中國半導體銷售額下滑也很明顯,但是國內半導體行業很多核心芯片缺貨非常嚴重,這包括一些汽車企業和受制裁的企業。與此同時,整個集成電路產業2015年-2019年的數據顯示,中國集成電路產業銷售規模增長很快。從2013年起,中國每年進口集成電路的價值就超過2000億美元,之后一直保持增長態勢,進口均價也基本保持穩定狀態。集成電路出口方面,中國的集成電路還是以封裝測試為主,出口也在增長。

  總的來說,近年國內芯片進出口數據顯示,我們進口和一些低端出口都在加大。未來中國芯片進口額將會越來越大,尤其是工業4.0時代和5G的快速切入,很多感知芯片需求量會暴增。但是此前在深圳市場上,存儲芯片缺貨非常嚴重,缺口如今也已經擴展到了其它芯片種類,包括感知芯片、MCU芯片。尤其是受中美關系影響,現在一些模擬器件的芯片供應商如德州儀器,也不能給中國供貨,再疊加疫情因素,使得國內芯片缺貨到了近乎恐慌的地步。

  從產業分布來看,我們國家投入了大量芯片設計、封裝測試的公司,芯片制造和IDM公司非常少,這種分布其實非常不健康。中國集成電路產業的收入構成顯示,截至2019年,集成電路設計、晶圓制造、封裝測試在整個產業中分別占比40.5%、28.40%、31.1%。

  問題

  歷史上,芯片行業的發展有過幾次產業轉移,芯片制造最早是從歐美轉移到日、韓和中國臺灣地區,現在確實有一種新趨勢是在向中國大陸遷移,但是因為中美之間的摩擦使之受阻。

  半導體芯片行業通常有三種運作模式,分別是代工廠模式(Foundry),即只負責制造、封裝或測試的其中一個環節,不負責芯片設計;無工廠芯片供應商(Fabless)模式,即只負責芯片的電路設計與銷售,將生產、測試、封裝等環節外包;IDM模式集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身,也是早期多數集成電路企業采用的模式。

  芯片產業鏈簡單來說分上、中、下游三個主要環節,即芯片設計、晶圓制造與加工、封裝與測試。實際上中國低端芯片設計過剩,屬于紅海狀態,2021年這類公司會暴露很嚴重的問題,因為缺乏產能需求。另外,芯片制造的很多底層架構也是來自歐美,同樣是問題。

  換句話說,中國芯片產業鏈存在明顯的短板,像光刻機以及很多其他核心設備,都依賴進口,盡管北方華創已經在一定程度上實現國產化,但其核心還是靠美國。

  總之,目前中國勞動力密集型的芯片封測業已經全面成長,封測能力已經居于世界一流;技術和資金密集型的芯片制造業雖然已經接受一部分的國際轉移,有所成長,但與世界先進制造工藝仍會相差1-2代技術,同時芯片制造配套的設備、材料仍然被國外廠商壟斷;知識密集型的芯片設計很難轉移,技術差距顯著,中國想要依靠自主發展取得重大突破,但很難,因為芯片設計所需的EDA工具、IP、CPU架構等目前都被國外廠商壟斷。這也使得國內所有芯片企業都有一種深深的不安全感。

  中國主要處在低端芯片研制上,這是很嚴重的問題,這又歸因于一直以來重設計、輕制造的拿來主義思維主導,忽視自主研發的基本功,致使隱憂非常大,必須引起國家的高度重視。

  突圍之路

  我們的芯片突圍之路,我認為要從三個方面發力。

  首先,要尊重半導體行業資金密集、技術密集、人才密集的特點,避免讓優秀的公司出現現金流短缺,國家一定要予以扶持;

  其次,不走捷徑,腳踏實地,重視物理、化學、材料底層技術,真正打好基本功;

  再次,要有一批優秀企業堅定走IDM模式,三星、索尼都是走的IDM模式,西人馬也是。設計、制造一體化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。

  西人馬就是一家典型的IDM模式公司,超過800位員工中科研人員占比超過60%,在國內芯片領域實力最強。我們從先進芯片設計、制造、封測都給出自己的解決方案,而且芯片采用全自主設計,不需要依靠傳統EDA軟件設計庫。

  如今,因為中美關系的緊張,中國科技發展的挑戰加大,但相信最終我們能成功應對。我本人也是一名全球化倡導者,2020年1月我在美國演講曾表示:中國人的祖先曾經建起萬里長城,但最終發現長城并不能阻止侵略、杜絕競爭。今天的世界,無論誰再想構筑一堵科技之墻阻止競爭,隔斷技術的交流,都是徒勞的,可能只會加速對方的技術進步。只有大家合作,拆除心中的墻,才能有利于全人類的發展。中國并不想一切國產化,只有當全球化逆行,導致正常的科技交流無法進行,人們對更加美好的生活追求無法得到滿足時,才被逼國產化。

  作為一名科學家型的企業家,希望中美兩國攜手解決人類最根本的問題,這包括發展中的平衡、貧窮、疾病等人類難題。

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