(原標題：iPhone 13將使用驍龍X60基帶：提升新機信號/5G表現)

　　毫無疑問，蘋果正在繼續提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續采用高通基帶。

　　據DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調制解調器，三星將負責該芯片的制造。

　　X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調制解調器相比，X60以更小的體積實現了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。

　　有了X60調制解調器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

　　2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達成了多年的芯片組供應協議，為蘋果使用高通的5G調制解調器鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調制解調器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調制解調器。

　　預計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調制解調器。