飛秒激光加工應用于金屬掩模板加工:新加坡南洋科技大學VenkatakrishnanK等人利用飛秒激光直寫方法制作了以金屬薄膜為吸收層、石英為基底的金屬掩模板,并將前入射與后入射兩種方案做了比較,發現采...
微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥,插板閥,氣動(鎖定)閘閥和手動(鎖定)閘閥-按產品尺寸和法蘭類型排列-ID為1.5英寸至30英寸,ISO、CF&JIS和ASA法蘭等-現有手動閘閥的鎖定功能...
微泰半導體閘閥與其他類型閘閥相比,具有以下一些優勢:1. 高精度控制:能更精確地調節流體流量。2. 適應半導體環境:對溫度、真空等條件有更好的適應性。3. 低顆粒產生:減少對晶圓等的污染。4. 長壽命...
專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰,專業制造半導體設備中的精密元件,包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計,并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研...
微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。夾持器方面,供應各種夾具,這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要...
微泰半導體閘閥的特點:插板閥主滑閥的球機構方式-在量產工藝設備上的性能驗證-由半永久性鋼球陶瓷和板簧組成,陶瓷和金屬觸摸驅動無顆粒-已向中國臺灣Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Glo...
微泰,傳輸閥、轉換閥、輸送閥、轉移閥是安裝在半導體PVDCVD設備工藝模塊和工藝室之間的閥門系統。它充當將位于工藝模塊中的晶圓轉移到工藝室的溝槽。I型和L型轉移閥是用于半導體PVD CVD設備工藝模塊...
微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件,他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和...
微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件,可確保晶圓表面的平坦度和平行度,從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓,使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓...
飛秒激光在誘導金屬微結構加工應用方面和精細加工方面的其他應用如下:金屬納米顆粒加工自1993年HengleinA等人利用激光消融法制備金屬納米顆粒以來,許多研究小組制備出高純度、力度分布均勻的金屬納米...
微泰半導體閘閥的特點,首先介紹一下起三重保護的保護環機能,采用鋁質材料減少重量,并提高保護環的內部粗糙度,防止工程副產物堆積黏附。提升保護環內部流速設計,保護環逐步收窄,提升流速,防止粉塵黏附。采用三...
微泰擁有 30 多年的技術和專業知識,生產了各種刀具和刀片。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管...
現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產生細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形, 表面物性發生變化, 周圍會產生多個顆粒...
飛秒激光是一種激光技術,其脈沖時間極短,一般在飛秒(即百萬億分之一秒)量級。這種極短的脈沖時間使得飛秒激光在材料加工領域具有獨特的優勢,尤其在對材料進行精細加工時表現突出。利用飛秒激光對碳化硅進行打孔...
微泰,開發了一種創新的新技術,在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術,現在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍,通過將...
微泰,大閘閥、大型閘閥應用于? Evaporation(蒸發)? Sputtering(濺射)? Diamond growth by MW-PACVD(通過MW-PACVD生長金剛石)? PECV...
微泰,主要用于 MLCC 領域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片斷路器,這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像...
微泰擁有 30 多年的技術和專業知識,生產了各種刀具和刀片。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管...
微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥,蝶閥,Butterfly Valve產品范圍:DN40 ~ 50 -壓力控制-使用步進電機- Product Range : DN40 ~ 50- Pres...
微泰高壓閘閥可以應用于多種設備,如蒸發、濺射、金剛石生長、PECV、PVD集群、卷對卷、涂層、蝕刻、擴散和CVD等。它具有陶瓷球機構產生的低顆粒和易于維護等特點,可替代VAT閘閥。該閥門的規格包括手動...
微泰轉移閥是安裝在半導體PVDCVD設備工藝模塊和工藝室之間的閥門系統。它充當將位于工藝模塊中的晶圓轉移到工藝室的溝槽。此外,它極大限度地減少了由于閘板打開和關閉造成的真空壓力變化,使腔室內的真空壓力...
飛秒激光微納加工設備適用于許多材料加工,包括但不限于以下幾類材料:金屬材料:技飛秒激光可以用于金屬材料的微細加工,如鋼、鋁、銅、鈦等。它可以實現切割、鉆孔、雕刻、表面改性等加工操作。非金屬材料:單色科...
先進的螺旋鉆孔系統是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統。在利用現有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產生的熱量積累,會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等...
一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及,但未能應用于工業現場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細微的平面度,需要...
刀片/刀具/(BLADE / CUTTER/ KNIFE)微泰生產和供應用于 MLCC 的各種工業刀具,包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術,并擁有使用飛秒激光的切...
現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題:細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形,表面物性發生變化,周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨:改善現有打磨技術的問題-熱...
微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件,可確保晶圓表面的平坦度和平行度,從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓,使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓...
微泰生產和供應半導體領域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術,我們精確地加工和管理平面度和直角度,并在此基礎上生產和供應各種高質...
現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產生細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形, 表面物性發生變化, 周圍會產生多個顆粒...
碳化硅(SiC)是一種多用于高溫、高壓和高頻電子設備以及光電子器件的材料。激光加工是一種高精度、高效率的加工方法,可以用于切割、打孔、雕刻等工藝。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔兩種主要方法。...