灌封就是將液態基礎樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態基礎樹脂復合物就是灌封膠。電子導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在醫療儀器中，保證設備長期穩定工作。裝配式導熱灌封膠施工測量

導熱灌封膠典型應用，導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器還有電熱零件與電路板等產品的絕緣導熱灌封。導熱灌封膠優勢，導熱灌封膠優異的導熱性與阻燃性，低粘度，流平性好，固化構成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。我司作為一家專業研發制造導熱灌封膠的生產廠商，對于高導熱有機硅灌封膠有著較深的研究，所研發的高導熱有機硅灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能，普遍適用于各類電子元器件上，從而起到導熱，阻燃，固定的效果。新型導熱灌封膠零售價環保型導熱灌封膠的研發符合現代綠色制造理念。

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

有機硅灌封膠應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高級精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。導熱灌封膠的組成，導熱灌封膠主要由導熱填料、基體樹脂、添加劑等部分組成。其中，導熱填料是導熱灌封膠的關鍵成分，常用的導熱填料有氧化鋁、氮化硅、碳納米管等，它們具有高導熱性和良好的化學穩定性。基體樹脂則作為導熱填料的載體，起到粘結和固定作用，常用的基體樹脂有環氧樹脂、聚氨酯等。添加劑則用于改善導熱灌封膠的加工性能、機械性能等。在航空航天領域，此膠確保關鍵部件可靠運行。

導熱灌封膠的使用工藝：1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。2、混合時：應遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。固化速度隨溫度變化，如需固化可采用加熱方式。國產導熱灌封膠加盟

加溫?：將環氧樹脂灌封膠放在不超過50℃的溫水中加熱，并攪拌至溶解均勻。裝配式導熱灌封膠施工測量

導熱電子灌封膠的特性與優勢：良好的加工性能，導熱電子灌封膠具有良好的流動性，能夠快速滲透并填充到電子元件的各個角落，確保所有部件都能夠得到充分的保護。許多灌封膠可以在室溫條件下固化，適合批量生產，也有一些需加熱固化的類型，固化時間較短，適合高效生產線使用。此外，導熱灌封膠還具備可修復性和深層固化成彈性體的特點，使得在使用過程中出現的小問題能夠迅速得到解決，進一步延長了電子元器件的使用壽命。導熱電子灌封膠的應用領域：消費電子，在消費電子領域，如手機、平板電腦、筆記本電腦等，元器件的集成度越來越高，設備的散熱問題也愈加突出。導熱電子灌封膠可以有效幫助這些高密度電子產品實現熱量管理，避免因過熱導致設備性能下降或故障。裝配式導熱灌封膠施工測量