本征導熱和填料導熱，將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑，其導熱性能主要取決于填料的種類，還與填料在基體中的分布等有關。因此，填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時，導熱性能較佳。通常粒徑越大，越容易形成導熱通路，導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過對填料表面進行改性，增強界面作用力，可以在一定程度上提高導熱性能。其靈活性允許在有限空間內有效應用。天津導熱灌封膠生產廠家

?導熱灌封膠（Pouring sealant of thermal conductivity）是一種用于對散熱要求較高的電源灌封保護的材料。導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。雙組分導熱灌封膠供應商將混合均勻的膠進行灌封，有條件的情況下真空灌封效果更佳。

典型絕緣填充料導熱系數(shù)三種主要灌封膠的比較：優(yōu)缺點解析：灌封膠是一個普遍的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，當前我們提到他們，則主要是因為灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

灌封工藝常見缺陷：器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯(lián)反應開始到微觀網(wǎng)狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉變成網(wǎng)狀結構過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。當電子器件需要散熱防護時，導熱灌封膠是理想的選擇之一。

選導熱灌封膠注意因素：1）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數(shù)表示了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。2）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。雙組份導熱灌封膠是由基膠和固化劑組成的具有導熱性能的密封膠。導熱灌封膠的楊氏模量一般在1000-3000MPa左右，表示其在高溫高壓環(huán)境下的穩(wěn)定性和抗振性能。工程師在設計電子電路時會充分考慮導熱灌封膠的應用。江蘇導熱灌封膠市場價格

導熱灌封膠可以提高設備的使用壽命。天津導熱灌封膠生產廠家

導熱灌封膠常用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護?？梢云鸬椒勒瘛⒎缐m、防潮、防腐蝕、絕緣等作用。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后，一般為軟質彈性體。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分很多不同的產品。天津導熱灌封膠生產廠家