深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-26

作為時(shí)鐘技術(shù)提供者，F(xiàn)Com富士晶振正持續(xù)布局多項(xiàng)前沿方向，致力于在性能、可靠性與系統(tǒng)集成度上取得突破： 低功耗晶振平臺(tái)：目標(biāo)<3mA功耗@1.8V，適配更多電池類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備； 0.03ps極限低抖動(dòng)差分晶振：推動(dòng)應(yīng)用于PCIe Gen6、200G光模塊等高速互連平臺(tái)； 可編程+AI調(diào)校晶振：集成數(shù)字溫補(bǔ)與電壓調(diào)節(jié)功能，實(shí)現(xiàn)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)頻穩(wěn)； 集成晶振模組（XO+PLL+Clock Buffer）：為高速SerDes、ADC/DAC提供一站式時(shí)鐘解決方案； 車規(guī)級(jí)平臺(tái)升級(jí)：各個(gè)方面通過AEC-Q104與ISO 26262功能安全流程，滿足自動(dòng)駕駛對(duì)時(shí)鐘冗余與同步的需求。 未來，F(xiàn)Com將聚焦“精確時(shí)鐘關(guān)鍵”戰(zhàn)略，賦能通信、AI計(jì)算、電動(dòng)汽車與工業(yè)4.0等關(guān)鍵行業(yè)。

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