外媒爆料華為海思下月發(fā)布麒麟990 5G基帶領(lǐng)先高通半年以上
報道中提到,Mate 30系列會在今年9月19日亮相,而在這之前 ,華為將在德國IFA大會上發(fā)布麒麟新一代旗艦處理器,命名上可能直接跳過原來的方式,既冠以麒麟990的稱號。
8月12日消息,據(jù)俄羅斯媒體報道稱,華為消費者業(yè)務(wù)軟件總裁王成祿接受其采訪時表示,華為海思在下月有大動作,將發(fā)布全球首款商用的7nm+移動處理器,并且自家的Mate30系列會首發(fā)。
報道中提到,Mate 30系列會在今年9月19日亮相,而在這之前 ,華為將在德國IFA大會上發(fā)布麒麟新一代旗艦處理器,命名上可能直接跳過原來的方式,既冠以麒麟990的稱號。
領(lǐng)先蘋果最先商用7nm+工藝
跟去年一樣,今年華為也會在德國IFA大會上有所行動,而他們要發(fā)布的新處理器麒麟990將會領(lǐng)先蘋果,成為全球最先商用的7nm+工藝的廠商,而蘋果的A13將和華為一樣,都是選擇臺積電來代工,新的處理器也都是使用后者的新7nm工藝技術(shù)。
跟上一代7nm不同的是,新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)(利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局,其可以使芯片中晶體管密度提高20%,讓組件更加強大的同時能耗更低。),有了這個新技術(shù)的導(dǎo)入后,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。
5G基帶領(lǐng)先高通半年以上
作為目前5G手機的最領(lǐng)先玩家,華為要比高通更全面,畢竟他們可以提供5G端到端的服務(wù),在移動處理器內(nèi)置的5G基帶上,這次麒麟990將會繼續(xù)使用巴龍5000,這個方案目前已經(jīng)完全到了能成熟商用的底部,其是目前全球首款單芯多模5G基帶。其在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps網(wǎng)速,在毫米波(高頻頻段,5G的擴(kuò)展頻段)頻段達(dá)6.5Gbps網(wǎng)速,是最快的5G基帶。
相較于華為來說,目前高通只有驍龍X50基帶方案,其只支持NSA組網(wǎng)方式(巴龍5000支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)),對于不少運營商來說,5G商用前期會采用這種組網(wǎng)方式,但是后期還是以SA作為最終組網(wǎng)方式。雖說SA和NSA都是5G網(wǎng)絡(luò)的一種,但后者的問題是,無法支持低延時等5G新特性(優(yōu)點是4G、5G共用核心網(wǎng),節(jié)省網(wǎng)絡(luò)投資)。
目前的情況是,之前高通為了跟上華為的步伐,推出了驍龍X55基帶,其最大的升級就是加入了對SA組網(wǎng)的支持,不過從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看,它最終大規(guī)模使用也要等到明年二季度,所以從這個角度上來看,華為5G基帶至少領(lǐng)先高通半年以上。
Mate 30系列要首發(fā)
Mate 30系列外形渲染圖
產(chǎn)業(yè)鏈之前給出的消息稱,華為正在對Mate 30系列手機調(diào)試,而它也確實已經(jīng)到了可以上市的地步,之前華為對Mate 20和P30系列降價,就可以看作是推出Mate 30系列的一個信號。
至于這款新機除了首發(fā)麒麟990處理器外,其還會有一些新的升級,比如會繼續(xù)提升在拍照的表現(xiàn),甩開三星、蘋果等廠商的追趕,具體來說就是,后置主攝像頭升級雙4000萬像素,同時外加一顆800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭(外形上采用類似圓形餅干設(shè)計風(fēng)格)。
據(jù)悉,Mate 30/Pro均為劉海屏(提供人臉識別功能),后置圓形攝像頭模組,其中Mate 30 Pro使用的是一塊三星的1200P分辨率瀑布式曲面屏,Mate 30的直屏則來自京東方。
- 2-17· 爆料!天璣8000系列3月1日發(fā)布
- 1-24· 爆料:吉利擬收購魅族手機
- 5-27· 爆料:微軟 E3 2021 發(fā)布會 6 月 13 日召開,《光環(huán):無限》、《星空》等大作將亮相
- 4-22· 外媒拿到 LG UltraFine 32EP950 OLED 顯示器,預(yù)計很快上市
- 4-19· 外媒:英特爾 11 代桌面酷睿已開始降價,發(fā)布僅一個月
- 3-22· 外媒:谷歌準(zhǔn)備發(fā)布 Fuchsia OS 首個開發(fā)者預(yù)覽版
- 3-8· 爆料:OPPO Find X3 采用 LTPO 屏幕技術(shù),支持 5-120Hz 可變刷新率
- 2-25· 外媒關(guān)注:中國春節(jié)消費旺盛 經(jīng)濟(jì)活力十足
- 2-8· 爆料:蘋果正在開發(fā)四款芯片,其中兩款有望用于 iPhone 等移動產(chǎn)品
- 1-25· 外媒:蘋果正開發(fā)更輕薄MacBook Air 且配備MagSafe