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江蘇高導(dǎo)電散熱基板燃料電池

來源: 發(fā)布時間:2024年11月08日

碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺外殼、散熱板、航空,火箭等等。鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。江蘇高導(dǎo)電散熱基板燃料電池

散熱基板

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件深圳垂直導(dǎo)熱散熱基板LED燈基座散熱隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。

江蘇高導(dǎo)電散熱基板燃料電池,散熱基板

微泰高散熱耐高電壓基板,微泰耐高溫耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱器基板,在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件。


碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。

江蘇高導(dǎo)電散熱基板燃料電池,散熱基板

微泰高散熱基板,微泰碳納米管基板,微泰耐電壓基板它是將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部,有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。江蘇耐高壓散熱基板鋰離子電池

碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能,使其在場發(fā)射場效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。江蘇高導(dǎo)電散熱基板燃料電池

微泰高散熱基板,散熱樹脂,導(dǎo)電樹脂,散熱性能好,而且耐電壓,耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,從而調(diào)整材料的性能。例如,在需要高導(dǎo)電性的場合,我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料;在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料;而在需要潤滑涂層的設(shè)備上,中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是,這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實(shí)現(xiàn),甚至可以在保持高散熱性能的同時,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能??商娲鶤BS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。


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