微泰碳納米管復合材料，這一韓國微泰自主研發的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現出強大的強度。結合我公司研發的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優異（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度，耐腐蝕，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達4kV，保證加熱小家電的安全性

汽車、船舶：在汽車、船舶等交通工具中，碳納米散熱基板可用于關鍵零部件的散熱，提高行駛效率和安全性。福建石墨烯散熱基板半導體鉆模

碳納米材料因其獨特的熱導性能而被研究用于散熱應用。碳納米管和石墨烯是兩種特別引人注目的碳納米材料。碳納米管具有極高的熱導率，可以達到金屬的水平，而石墨烯則擁有很好的熱導率。這些材料可以用于電子設備的散熱片、熱界面材料以及熱界面層，以提高熱傳導效率，減少設備過熱問題。此外，碳納米材料的輕質和柔韌性也使得它們在可穿戴設備和柔性電子產品的散熱解決方案中具有潛在優勢。上海安宇泰環保科技有限公司代理韓國碳納米基材，高散熱耐高壓，歡迎咨詢。日本散熱基板電器外殼散熱如需要高性能、輕質和特殊功能的應用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

微泰散熱基板，碳納米管復合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

PCB是電子設備的關鍵部件，包括電阻、芯片、三極管等，其中芯片發熱功率很高，常見CPU為70～300W，是主要發熱源。因PCB高集成化，其發熱功率不斷提升。過高溫度對電子設備性能、可靠性、壽命等嚴重不利。元器件溫度相關失效包括機械失效與電氣失效。機械失效是溫度變化時，結合的各種材料熱脹冷縮程度不同，造成材料變形、屈服、斷裂等。電氣失效是溫度變化導致元器件性能改變，如晶體管、芯片電阻等，進而造成熱逸潰、電過載;同時溫度過高導致電子大量遷移和原子振動加速，造成離子遷移不受控和電子轟擊原子現象，引發離子污染和電遷移。這將嚴重影響元器件的安全、穩定、壽命等。元器件散熱分為芯片級、封裝級、系統級，芯片級和封裝級散熱從優化材料和制造工藝入手，降低熱阻，而系統級散熱是使用合適的散熱結構和冷卻技術設計符合需求的散熱系統，保證元器件能安全長效工作。化學降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性，能夠產生化學反應降低溫度。

微泰高散熱基板，高散熱PCB，耐電壓加熱基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低隨著科學技術的不斷進步和碳納米技術的深入發展，碳納米散熱基板的應用領域將進一步拓展。深圳納米復合石墨烯散熱基板超級電容器

碳納米管應變小于鋁基板的特性使得碳納米管在承受載荷時能夠承受較大的應力而不易斷裂。福建石墨烯散熱基板半導體鉆模

碳納米管具有極高的軸向熱導率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴重制約了其實際應用，碳納米管之間及其與復合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現有碳納米管復合材料熱導率均與人們的期望相距甚遠。中科院蘇州納米所先進材料部李清文研究員課題組以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎，通過對其進行不同基團的功能化并與商用導熱硅脂復合，詳細考察了功能化對碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤性的影響，發現表面荷負電的羧基化碳納米管能夠實現在硅脂中的高濃度分散并形成導熱良好的三維網絡，大幅降低導熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎上，以設計碳納米管的三維導熱網絡結構為目的，通過控制碳納米管的長度、管徑等因素，制備出了具有理想三維網絡結構的柔性碳納米管紙，其傳熱阻抗可低于導熱硅脂和商用散熱石墨片，且具備固態自支撐特性，在作為導熱界面材料時能夠在不污染器件表面的條件下實現高效傳熱。福建石墨烯散熱基板半導體鉆模