碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。鋁基板在熱傳導和散熱方面表現出色，特別適用于LED照明產品等需要高效散熱的應用。福建日本散熱基板電器外殼散熱

散熱基板，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國自主開發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板。深圳耐高壓散熱基板太陽能電池如需要高性能、輕質和特殊功能的應用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強度大、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件

微泰碳納米管復合材料，這一韓國微泰自主研發的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現出強大的強度。結合我公司研發的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優異（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度，耐腐蝕，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達4kV，保證加熱小家電的安全性

高效導熱：碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。與碳納米管相比，鋁基板的力學性能可能稍遜一籌。上海電子元件散熱基板燃料電池

隨著科學技術的不斷進步和碳納米技術的深入發展，碳納米散熱基板的應用領域將進一步拓展。福建日本散熱基板電器外殼散熱

**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料，韓國自主研發，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣，可根據需求調整CNT插入程度，實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現，可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。**環保性能**不含有害物質，環保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續研發和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠，為設備提供高效可靠熱管理解決方案。福建日本散熱基板電器外殼散熱