高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。當碳納米管和鋁基體在相同應力下，碳納米管的應變明顯小于鋁基體。福建輕量散熱基板金屬基板散熱

微泰耐高溫基板，耐電壓基板，高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國微泰研發出來的新型耐電壓高散熱基板，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。高導電散熱基板超級電容器納米碳散熱銅箔的均熱性能優于石墨片，能夠使整機降溫達到6~15℃，能保護電子元器件并延長電子產品的壽命。

高散熱基板特點：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板

碳納米管因其高熱導率、良好的機械性能和化學穩定性，被廣泛應用于散熱材料中。它們可以有效地傳導熱量，降低電子設備的工作溫度，提高設備的可靠性和壽命。常見的應用包括高性能計算機的CPU散熱片、LED燈的散熱器以及各種電子儀器的散熱組件。碳納米材料具有獨特的物理和化學性質，如強度、高導電性、高熱穩定性等，被廣泛應用于電子、能源、航空航天等領域。常見的碳納米材料包括碳納米管、石墨烯、碳納米纖維等。這些材料的研究和開發為新型復合材料、高效能源存儲和轉換器件提供了新的思路和方法。高效散熱：通過納米涂層技術，可以將熱能轉換為紅外線射頻，實現主動式散熱，提高散熱效率。

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件。

碳納米基板的產業化和規模化生產也是未來的重要發展方向。上海無靜電噪聲散熱基板燃料電池

介電散熱：碳納米管的高介電常數使得其能有效地將電磁輻射轉化為熱能，提高傳熱效率。福建輕量散熱基板金屬基板散熱

碳納米管具有極高的軸向熱導率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴重制約了其實際應用，碳納米管之間及其與復合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現有碳納米管復合材料熱導率均與人們的期望相距甚遠。中科院蘇州納米所先進材料部以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎，通過對其進行不同基團的功能化并與商用導熱硅脂復合，詳細考察了功能化對碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤性的影響，發現表面荷負電的羧基化碳納米管能夠實現在硅脂中的高濃度分散并形成導熱良好的三維網絡，大幅降低導熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎上，以設計碳納米管的三維導熱網絡結構為目的，通過控制碳納米管的長度、管徑等因素，制備出了具有理想三維網絡結構的柔性碳納米管紙，其傳熱阻抗可低于導熱硅脂和商用散熱石墨片，且具備固態自支撐特性，在作為導熱界面材料時能夠在不污染器件表面的條件下實現高效傳熱。福建輕量散熱基板金屬基板散熱