碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。碳納米材料具有重量輕、強(qiáng)度高的特點(diǎn)，這使得它們在散熱應(yīng)用上更具優(yōu)勢。廣東耐高壓散熱基板超級電容器

高散熱基板耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。廣東耐高壓散熱基板超級電容器航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量，提高飛行效率。

微泰高散熱基板，高散熱PCB，耐電壓加熱基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低

微泰高散熱基板，散熱樹脂，導(dǎo)電樹脂，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調(diào)整材料的性能。例如，在需要高導(dǎo)電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料；在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料；而在需要潤滑涂層的設(shè)備上，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實(shí)現(xiàn)，甚至可以在保持高散熱性能的同時，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。

碳納米管應(yīng)變小于鋁基板的特性使得碳納米管在承受載荷時能夠承受較大的應(yīng)力而不易斷裂。

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強(qiáng)度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司，韓國S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。廣東日本散熱基板5G基站外殼

當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。廣東耐高壓散熱基板超級電容器

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板，加熱器，大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。廣東耐高壓散熱基板超級電容器