**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料，韓國自主研發，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣，可根據需求調整CNT插入程度，實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現，可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。**環保性能**不含有害物質，環保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續研發和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠，為設備提供高效可靠熱管理解決方案。碳納米管因其獨特的納米結構和優異的力學性能，表現出極高的彈性模量和較小的應變。江蘇韓國散熱基板高性能計算機

碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國自主開發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）江蘇韓國散熱基板高性能計算機鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對較低，更適合于大規模應用。

高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。特別適合用于加熱基板，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好。碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國微泰自主開發的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。輕質化：碳納米散熱基板比重輕，適用于對重量有嚴格要求的場合。江蘇韓國散熱基板高性能計算機

高效導熱：碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。江蘇韓國散熱基板高性能計算機

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術開發的絕緣散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現設備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品。這種新型PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。江蘇韓國散熱基板高性能計算機