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安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

來源: 發布時間:2024年09月22日

微泰高散熱基板,它是碳納米管與復合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新的PCB絕緣材料。特點:很好的散熱、低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL,散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強度大,易薄片化。4.輕量化設計,比重1.9。5.提高生產性,降低費用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。**應用與認可**我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點,被手機、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機、中國X手機、韓國SK海力士等認可,歡迎咨詢。納米碳散熱銅箔結合了銅箔的高導熱性和納米碳的高熱輻射效能,能將熱能迅速轉換為紅外線射頻。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

散熱基板

微泰高散熱耐高電壓基板,微泰耐高溫耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發出來的新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐高溫可達700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱器基板,在高溫環境里仍然可以耐電壓42kV。碳納米散熱基板太陽能電池高效導熱:碳納米管和納米顆粒的結合使得散熱基板具有高效的導熱性能,能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

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碳納米管復合材料,韓國微泰自主研發,由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控,實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物,形成高性能高散熱樹脂,高散熱、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好(可控導電),無靜電。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,可根據需求調整CNT插入程度,實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,通過控制CNT插入實現,可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過MCCL,耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板,在300度高溫下耐電壓仍可達4kV,保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板,美國A手機中國X手機采用,數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車耐電壓基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。

高散熱基板,碳納米管基板,它是將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優勢:1.成本效益,比陶瓷板更經濟,降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,需修復部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米散熱基板是一種具有優異導熱性和散熱性能的新型散熱材料。

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**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料,韓國自主研發,由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控,實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物,形成高性能高散熱樹脂,散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好(可控導電),無靜電。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,可根據需求調整CNT插入程度,實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能,通過控制CNT插入實現,可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。**環保性能**不含有害物質,環保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放,符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續研發和應用碳納米管復合材料,探索更多可能性,滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠,為設備提供高效可靠熱管理解決方案。納米碳散熱銅箔的均熱性能優于石墨片,能夠使整機降溫達到6~15℃,能保護電子元器件并延長電子產品的壽命。上海無靜電噪聲散熱基板鋰離子電池

碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術制作的散熱基板。安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

碳納米管復合絕緣材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發的PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強度大,容易實現基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發材料比重1.9)5.提高PCB生產性,降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異,基板發生彎曲,導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)安徽工程塑料散熱基板金屬基板散熱

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