微泰耐電壓基板,散熱基板,散熱PCB,微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料,作為韓國微泰自主研發的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實現材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優良的導電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強度大特性。結合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復合材料進一步轉化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實現導電),且不會產生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產,其比重為1.9,遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,實現了設備的輕量化。尤其在5G基站機殼領域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,還提高了設備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV,耐高溫700°C
在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。福建高導電散熱基板金屬基板散熱
微泰高散熱基板,耐高電壓基板,耐高溫基板,它是碳納米管與復合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新型PCB絕緣材料。特點:很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL,散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強度大,易薄片化。4.輕量化設計,比重1.9。5.提高生產性,降低費用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點,電腦基板、新能源汽車基板,美國A手機中國X手機采用,數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車耐電壓基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。廣東日本散熱基板燃料電池相較于傳統散熱材料,納米碳管的導熱性能更加優異,能夠更快地傳導熱量,從而降低電腦等設備的溫度。
微泰高散熱基板,它是碳納米管與復合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術研發的另一種新的PCB絕緣材料。特點:很好的散熱、低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL,散熱性能優于MCCL和陶瓷基板。優勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強度大,易薄片化。4.輕量化設計,比重1.9。5.提高生產性,降低費用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產生。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。**應用與認可**我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點,被手機、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機、中國X手機、韓國SK海力士等認可,歡迎咨詢。
微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH研發的另一種PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優勢:1.成本效益明顯,比陶瓷板更經濟,降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,只需修復部分工序。6.重量輕,比重只為1.9,遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、各種加熱元器件、加熱基板、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產品的銷售服務。碳納米涂層作為一種散熱材料,可以將碳納米管與多種其他材料結合,形成高效的散熱效果。
**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料,韓國自主研發,由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控,實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物,形成高性能高散熱樹脂,散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好(可控導電),無靜電。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,可根據需求調整CNT插入程度,實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,通過控制CNT插入實現,可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。**環保性能**不含有害物質,環保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放,符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續研發和應用碳納米管復合材料,探索更多可能性,滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠,為設備提供高效可靠熱管理解決方案。在生物醫學領域,碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統。深圳垂直導熱散熱基板半導體鉆模
碳納米基板在生物醫學領域具有重要的應用潛力,如生物成像和藥物傳遞等。福建高導電散熱基板金屬基板散熱
碳納米管復合材料,韓國微泰自主研發,由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控,實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物,形成高性能高散熱樹脂,高散熱、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好(可控導電),無靜電。可替代ABS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,可根據需求調整CNT插入程度,實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,通過控制CNT插入實現,可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過MCCL,耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板,在300度高溫下耐電壓仍可達4kV,保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板,美國A手機中國X手機采用,數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車耐電壓基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。福建高導電散熱基板金屬基板散熱