微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件。

碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱

碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現導電、潤滑、強度大等性能。結合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，高散熱、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣，可根據需求調整CNT插入程度，實現不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現，可保持高散熱性能同時實現導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達4kV，保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板，美國A手機中國X手機采用，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。電子元件散熱基板燃料電池在生物醫學領域，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統。

微泰高散熱基板，微泰高散熱絕緣材料，碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。

碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現有MCCL的以下缺點、1.比現有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發材料比重1.9）5.提高PCB生產性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異，基板發生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）如需要高性能、輕質和特殊功能的應用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

微泰高散熱基板特點：1.高散熱性，散熱性遠超鋁基板。2.耐電壓，做成電路板后都可耐42kV高壓。3.強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，12.耐高溫可達700度。因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。碳納米基板的材料結構可調，可以通過調整層數、層間距和疊層方式等，制備出具有不同性質的基板。深圳高導電散熱基板燃料電池

碳納米基板具備優異的導熱性和散熱性能。納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱

微泰耐電壓材料，散熱基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料，作為韓國微泰自主研發的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實現材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優良的導電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強度大特性。結合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復合材料進一步轉化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實現導電），且不會產生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產，其比重為1.9，遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現了設備的輕量化。尤其在5G基站機殼領域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用，還提高了設備的整體性能。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應用于各種散熱要求高的機殼，如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達到耐電壓42kV，耐高溫700°C。納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱