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DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修電話

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024年08月27日

DDR3: DDR3釆用SSTL_15接口,I/O 口工作電壓為1.5V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為400? 800MHz;數(shù)據(jù)信號(hào)速率為800?1600Mbps,通過差分選通信號(hào)雙沿釆樣;地址/命令/控制信 號(hào)在1T模式下速率為400?800Mbps,在2T模式下速率為200?400Mbps;數(shù)據(jù)和選通信號(hào) 仍然使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹形拓?fù)洌瑫r(shí)鐘/地址/命令/控制信號(hào)則改用Fly-by的拓?fù)洳季€;數(shù)據(jù)和選 通信號(hào)有動(dòng)態(tài)ODT功能;使用Write Leveling功能調(diào)整時(shí)鐘和選通信號(hào)間因不同拓?fù)湟鸬?延時(shí)偏移,以滿足時(shí)序要求。DDR3一致性測(cè)試和DDR3速度測(cè)試之間有什么區(qū)別?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修電話

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多數(shù)電子產(chǎn)品,從智能手機(jī)、PC到服務(wù)器,都用著某種形式的RAM存儲(chǔ)設(shè)備。由于相 對(duì)較低的每比特的成本提供了速度和存儲(chǔ)很好的結(jié)合,SDRAM作為大多數(shù)基于計(jì)算機(jī)產(chǎn)品 的主流存儲(chǔ)器技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。

DDR是雙倍數(shù)率的SDRAM內(nèi)存接口,其規(guī)范于2000年由JEDEC (電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展 聯(lián)合協(xié)會(huì))發(fā)布。隨著時(shí)鐘速率和數(shù)據(jù)傳輸速率不斷增加帶來的性能提升,電子工程師在確 保系統(tǒng)性能指標(biāo),或確保系統(tǒng)內(nèi)部存儲(chǔ)器及其控制設(shè)備的互操作性方面的挑戰(zhàn)越來越大。存 儲(chǔ)器子系統(tǒng)的信號(hào)完整性早已成為電子工程師重點(diǎn)考慮的棘手問題。 遼寧DDR3測(cè)試方案商如何監(jiān)控DDR3內(nèi)存模塊的溫度進(jìn)行一致性測(cè)試?

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DDR3(Double Data Rate 3)是一種常見的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)標(biāo)準(zhǔn),它定義了數(shù)據(jù)傳輸和操作時(shí)的時(shí)序要求。以下是DDR3規(guī)范中常見的時(shí)序要求:

初始時(shí)序(Initialization Timing)tRFC:內(nèi)存行刷新周期,表示在關(guān)閉時(shí)需要等待多久才能開啟并訪問一個(gè)新的內(nèi)存行。tRP/tRCD/tRA:行預(yù)充電時(shí)間、行開放時(shí)間和行訪問時(shí)間,分別表示在執(zhí)行讀或?qū)懖僮髦靶枰A(yù)充電的短時(shí)間、行打開后需要等待的短時(shí)間以及行訪問的持續(xù)時(shí)間。tWR:寫入恢復(fù)時(shí)間,表示每次寫操作之間小需要等待的時(shí)間。數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序(Data Transfer Timing)tDQSS:數(shù)據(jù)到期間延遲,表示內(nèi)存控制器在發(fā)出命令后應(yīng)該等待多長(zhǎng)時(shí)間直到數(shù)據(jù)可用。tDQSCK:數(shù)據(jù)到時(shí)鐘延遲,表示從數(shù)據(jù)到達(dá)內(nèi)存控制器到時(shí)鐘信號(hào)的延遲。tWTR/tRTW:不同內(nèi)存模塊之間傳輸數(shù)據(jù)所需的小時(shí)間,包括列之間的轉(zhuǎn)換和行之間的轉(zhuǎn)換。tCL:CAS延遲,即列訪問延遲,表示從命令到讀或?qū)懖僮鞯挠行?shù)據(jù)出現(xiàn)之間的延遲。刷新時(shí)序(Refresh Timing)tRFC:內(nèi)存行刷新周期,表示多少時(shí)間需要刷新一次內(nèi)存行。

DDR4: DDR4釆用POD12接口,I/O 口工作電壓為1.2V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為800?1600MHz; 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為1600?3200Mbps;數(shù)據(jù)命令和控制信號(hào)速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號(hào)使用Fly-by拓?fù)渥呔€;數(shù)據(jù)和選通信號(hào)依舊使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹形拓 撲,并支持動(dòng)態(tài)ODT功能;也支持Write Leveling功能。

綜上所述,DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號(hào)都釆用對(duì)稱的樹形拓?fù)洌籇DR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)也延用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹形拓?fù)洹I?jí)到DDR2后,為了改進(jìn)信號(hào)質(zhì)量,在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號(hào)設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination),并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號(hào)。DDR3速率更快,時(shí)序裕量更小,選通信號(hào)只釆用差分信號(hào)。 什么是DDR3內(nèi)存的一致性問題?

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使用了一個(gè) DDR 的設(shè)計(jì)實(shí)例,來講解如何規(guī)劃并設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 存儲(chǔ)系統(tǒng),包括從系統(tǒng)性能分析,資料準(zhǔn)備和整理,仿真模型的驗(yàn)證和使用,布局布線約束規(guī)則的生成和復(fù)用,一直到的 PCB 布線完成,一整套設(shè)計(jì)方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路和方法。隨著技術(shù)的發(fā)展,DDR 技術(shù)本身也有了很大的改變,DDR 和 DDR2 基本上已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰,而 DDR3 是目前存儲(chǔ)系統(tǒng)的主流技術(shù)。

并且,隨著設(shè)計(jì)水平的提高和 DDR 技術(shù)的普及,大多數(shù)工程師都已經(jīng)對(duì)如何設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 系統(tǒng)不再陌生,基本上按照通用的 DDR 設(shè)計(jì)規(guī)范或者參考案例,在系統(tǒng)不是很復(fù)雜的情況下,都能夠一次成功設(shè)計(jì)出可以「運(yùn)行」的 DDR 系統(tǒng),DDR 系統(tǒng)的布線不再是障礙。但是,隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升,又給 DDR3 的設(shè)計(jì)者帶來了另外一個(gè)難題,那就是系統(tǒng)時(shí)序不穩(wěn)定。因此,基于這樣的現(xiàn)狀,在本書的這個(gè)章節(jié)中,著重介紹 DDR 系統(tǒng)體系的發(fā)展變化,以及 DDR3 系統(tǒng)的仿真技術(shù),也就是說,在布線不再是 DDR3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的情況下,如何通過布線后仿真,驗(yàn)證并保證 DDR3 系統(tǒng)的穩(wěn)定性是更加值得關(guān)注的問題。 DDR3一致性測(cè)試是否適用于雙通道或四通道內(nèi)存配置?遼寧DDR3測(cè)試方案商

一致性測(cè)試是否適用于服務(wù)器上的DDR3內(nèi)存模塊?DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修電話

 如果模型文件放在其他目錄下,則可以選擇菜單Analyze-Model Browser..,在界面里面單擊 Set Search Path按鈕,然后在彈出的界面里添加模型文件所在的目錄。

選擇菜單Analyze —Model Assignment..,在彈出的模型設(shè)置界面中找到U100 (Controller)來設(shè)置模型。

在模型設(shè)置界面中選中U100后,單擊Find Model...按鈕,在彈出來的界面中刪除 工具自認(rèn)的模型名BGA1295-40,將其用“*”取代,再單擊空白處或按下Tab鍵,在列岀的 模型文件中選中。

單擊Load按鈕,加載模型。

加載模型后,選擇文件下的Controller器件模型,然后單擊Assign 按鈕,將這個(gè)器件模型賦置給U100器件。 DDR測(cè)試DDR3測(cè)試維修電話

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