DDRhDDRl釆用SSTL_2接口，1/0 口工作電壓為2.5V；時鐘信號頻率為100?200MHz； 數據信號速率為200?400 Mbps,通過單端選通信號雙邊沿釆樣；地址/命令/控制信號速率為 100?200Mbps,通過時鐘信號上升沿采樣；信號走線都使用樹形拓撲，沒有ODT功能。

DDR2： DDR2釆用SSTL_18接口，I/O 口工作電壓為1.8V；時鐘信號頻率為200? 400MHz；數據信號速率為400?800Mbps,在低速率下可選擇使用單端選通信號，但在高速 率時需使用差分選通信號以保證釆樣的準確性；地址/命令/控制信號在每個時鐘上升沿釆樣的 情況下(1T模式)速率為200?400Mbps,在每個間隔時鐘上升沿釆樣的情況下(2T模式) 速率減半；信號走線也都使用樹形拓撲，數據和選通信號有ODT功能。 是否可以通過調整時序設置來解決一致性問題？自動化DDR3測試規格尺寸

使用了一個 DDR 的設計實例，來講解如何規劃并設計一個 DDR 存儲系統，包括從系統性能分析，資料準備和整理，仿真模型的驗證和使用，布局布線約束規則的生成和復用，一直到的 PCB 布線完成，一整套設計方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統的設計思路和方法。隨著技術的發展，DDR 技術本身也有了很大的改變，DDR 和 DDR2 基本上已經被市場淘汰，而 DDR3 是目前存儲系統的主流技術。

并且，隨著設計水平的提高和 DDR 技術的普及，大多數工程師都已經對如何設計一個 DDR 系統不再陌生，基本上按照通用的 DDR 設計規范或者參考案例，在系統不是很復雜的情況下，都能夠一次成功設計出可以「運行」的 DDR 系統，DDR 系統的布線不再是障礙。但是，隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升，又給 DDR3 的設計者帶來了另外一個難題，那就是系統時序不穩定。因此，基于這樣的現狀，在本書的這個章節中，著重介紹 DDR 系統體系的發展變化，以及 DDR3 系統的仿真技術，也就是說，在布線不再是 DDR3 系統設計難題的情況下，如何通過布線后仿真，驗證并保證 DDR3 系統的穩定性是更加值得關注的問題。 吉林DDR3測試項目如何確保DDR3一致性測試的可靠性和準確性？

使用SystemSI進行DDR3信號仿真和時序分析實例

SystemSI是Cadence Allegro的一款系統級信號完整性仿真工具，它集成了 Sigrity強大的 電路板、封裝等互連模型及電源分布網絡模型的提取功能。目前SystemSI提供并行總線分析 和串行通道分析兩大主要功能模塊，本章介紹其中的并行總線分析模塊，本書第5章介紹串 行通道分析模塊。

SystemSI并行總線分析(Parallel Bus Analysis)模塊支持IBIS和HSPICE晶體管模型， 支持傳輸線模型、S參數模型和通用SPICE模型，支持非理想電源地的仿真分析。它擁有強 大的眼圖、信號質量、信號延時測量功能和詳盡的時序分析能力，并配以完整的測量分析報 告供閱讀和存檔。下面我們結合一個具體的DDR3仿真實例，介紹SystemSI的仿真和時序分 析方法。本實例中的關鍵器件包括CPU、4個DDR3 SDRAM芯片和電源模塊，

單擊Impedance Plot (expanded),展開顯示所有網絡走線的阻抗彩圖。雙擊彩圖 上的任何線段，對應的走線會以之前定義的顏色在Layout窗口中高亮顯示。

單擊Impedance Table,可以詳細查看各個網絡每根走線詳細的阻抗相關信息，內 容包括走線名稱、走線長度百分比、走線阻抗、走線長度、走線距離發送端器件的距離、走 線延時，

單擊Impedance Overlay in Layout,可以直接在Layout視圖中查看走線的阻抗。在 Layer Selection窗口中單擊層名稱，可以切換到不同層查看走線阻抗視圖。 何時需要將DDR3內存模塊更換為新的？

 如果模型文件放在其他目錄下，則可以選擇菜單Analyze-Model Browser..,在界面里面單擊 Set Search Path按鈕，然后在彈出的界面里添加模型文件所在的目錄。

選擇菜單Analyze —Model Assignment..,在彈出的模型設置界面中找到U100 (Controller)來設置模型。

在模型設置界面中選中U100后，單擊Find Model...按鈕，在彈出來的界面中刪除 工具自認的模型名BGA1295-40,將其用“*”取代，再單擊空白處或按下Tab鍵，在列岀的 模型文件中選中。

單擊Load按鈕，加載模型。

加載模型后，選擇文件下的Controller器件模型，然后單擊Assign 按鈕，將這個器件模型賦置給U100器件。 如何解決DDR3一致性測試期間出現的錯誤？通信DDR3測試一致性測試

DDR3內存的一致性測試包括哪些內容？自動化DDR3測試規格尺寸

DDR信號的DC和AC特性要求之后，不知道有什么發現沒有?對于一般信號而言，DC和AC特性所要求(或限制)的就是信號的電平大小問題。但是在DDR中的AC特性規范中，我們可以注意一下，其Overshoot和Undershoot指向的位置，到底代表什么含義?有些讀者可能已經發現，是沒有辦法從這個指示當中獲得準確的電壓值的。這是因為，在DDR中，信號的AC特性所要求的不再是具體的電壓值，而是一個電源和時間的積分值。影面積所示的大小，而申壓和時間的積分值，就是能量!因此，對于DDR信號而言，其AC特性中所要求的不再是具體的電壓幅值大小，而是能量的大小!這一點是不同于任何一個其他信號體制的，而且能量信號這個特性，會延續在所有的DDRx系統當中，我們會在DDR2和DDR3的信號體制中，更加深刻地感覺到能量信號對于DDRx系統含義。當然，除了能量的累積不能超過AC規范外，比較大的電壓值和小的電壓值一樣也不能超過極限，否則，無需能量累積，足夠高的電壓就可以一次擊穿器件。自動化DDR3測試規格尺寸