前面介紹過，JEDEC規范定義的DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但 是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方 式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳 處的信號質量， 一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的 去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數模型 文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數， 來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數測量和統計。展示了典型的DDR4和DDR5信號質量測試環境，以及在示波器中進行去嵌入操作的 界面。4代DDR之間有什么區別？河北測量DDR一致性測試

相關器件的應用手冊，ApplicationNote:在這個文檔中，廠家一般會提出一些設計建議，甚至參考設計，有時該文檔也會作為器件手冊的一部分出現在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準備中，要注意這些信息是否齊備。

參考設計，ReferenceDesiqn:對于比較復雜的器件，廠商一般會提供一些參考設計，以幫助使用者盡快實現解決方案。有些廠商甚至會直接提供原理圖，用戶可以根據自己的需求進行更改。

IBIS 文件:這個對高速設計而言是必需的，獲得的方法前面已經講過。 河北測量DDR一致性測試DDR4 和 LPDDR4 發射機一致性測試應用軟件的技術指標。

克勞德高速數字信號測試實驗室

DDR SDRAM即我們通常所說的DDR內存，DDR內存的發展已經經歷了五代，目前 DDR4已經成為市場的主流，DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的 速率是指其數據線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應的工作時鐘速率是 1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數據線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線 上會有讀寫間的狀態轉換時間、高阻態時間、總線刷新時間等，因此其實際的總線傳輸速率 達不到這個理想值。

DDR系統設計過程，以及將實際的設計需求和DDR規范中的主要性能指標相結合，我們以一個實際的設計分析實例來說明，如何在一個DDR系統設計中，解讀并使用DDR規范中的參數，應用到實際的系統設計中。某項目中，對DDR系統的功能模塊細化框圖。在這個系統中，對DDR的設計需求如下。

整個DDR功能模塊由四個512MB的DDR芯片組成，選用Micron的DDR存諸芯片MT46V64M8BN-75。每個DDR芯片是8位數據寬度，構成32位寬的2GBDDR存諸單元，地址空間為Add<13..0>，分四個Bank，尋址信號為BA<1..0>。 DDR眼圖測試及分析DDR穩定性測試\DDR2一致性測試；

自動化一致性測試

因為DDR3總線測試信號多，測試參數多，測試工作量非常大，所以如果不使用自動化 的方案，則按Jedec規范完全測完要求的參數可能需要7?14天。提供了全自動的DDR測試 軟件，包括：支持DDR2/LPDDR2的N5413B軟件；支持DDR3/LPDDR3的U7231B軟件； 支持DDR4的N6462A軟件。DDR測試軟件的使用非常簡便，用戶只需要 按順序選擇好測試速率、測試項目并根據提示進行參數設置和連接，然后運行測試軟件即可。 DDR4測試軟件使用界面的例子。 DDR4 和 LPDDR4 一致性測試軟件。河北測量DDR一致性測試

DDR3 和 LPDDR3 一致性測試應用軟件。河北測量DDR一致性測試

每個DDR芯片獨享DOS，DM信號;四片DDR芯片共享RAS#，CAS#，CS#，WE#控制信號。

DDR工作頻率為133MHz。

DDR 控制器選用Xilinx公司的 FPGA，型號為XC2VP30 6FF1152C

得到這個設計需求之后，我們首先要進行器件選型，然后根據所選的器件，準備相關的設計資料。一般來講，對于經過選型的器件，為了使用這個器件進行相關設計，需要有如下資料。

器件數據手冊Datasheet:這個是必須要有的。如果沒有器件手冊，是沒有辦法進行設計的(一般經過選型的器件，設計工程師一定會有數據手冊)。 河北測量DDR一致性測試