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來源: 發(fā)布時間:2025年03月14日

DDR測試

內(nèi)存條測試對內(nèi)存條測試的要求是千差萬別的。DDR內(nèi)存條的制造商假定已經(jīng)進行過芯片級半導(dǎo)體故障的測試,因而他們的測試也就集中在功能執(zhí)行和組裝錯誤方面。通過采用DDR雙列直插內(nèi)存條和小型雙列直插內(nèi)存條,可以有三種不同內(nèi)存條測試儀方案:雙循環(huán)DDR讀取測試。這恐怕是簡單的測試儀方案。大多數(shù)的測試儀公司一般對他們現(xiàn)有的SDR測試儀作一些很小的改動就將它們作為DDR測試儀推出。SDR測試儀的寫方式是將同一數(shù)據(jù)寫在連續(xù)排列的二個位上。在讀取過程中,SDR測試儀能首先讀DDR內(nèi)存條的奇數(shù)位數(shù)據(jù)。然后,通過將數(shù)據(jù)鎖存平移半個時鐘周期,由第二循環(huán)讀偶數(shù)位。這使得測試儀能完全訪問DDR內(nèi)存單元。該方法沒有包括真正的突發(fā)測試,而且也不是真正的循環(huán)周期測試。


DDR信號的讀寫分離方法;信號完整性測試DDR測試HDMI測試

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trombone線的時延是受到其并行走線之間的耦合而影響,一種在不需要提高其間距的情況下,并且能降低耦合的程度的方法是采用sawtooth線。顯然,sawtooth線比trombone線具有更好的效果。但是,依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時延不同的原因,所以,在實際的設(shè)計時,要借助于CAD工具進行嚴格的計算,從而控制走線的時延匹配。考慮到在圖2中6層板上的過孔的因素,當(dāng)一個地過孔靠近信號過孔放置時,則在時延方面的影響是必須要考慮的。先舉個例子,在TOP層的微帶線長度是150mils,BOTTOM層的微帶線也是150mils,線寬都為4mils,且過孔的參數(shù)為:barreldiameter=”8mils”,paddiameter=”18mils”,anti-paddiameter=”26mils”。信號完整性測試DDR測試HDMI測試DDR4信號質(zhì)量自動測試軟件;

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什麼是DDR內(nèi)存?如何測試?

近幾年來,CPU的速度呈指數(shù)倍增長。然而,計算機內(nèi)存的速度增長確不盡人意。在1999年,大批量的PC133內(nèi)存替代PC100。其間,英特爾公司推出Rambus內(nèi)存作為PC工業(yè)的內(nèi)存解決方案。在內(nèi)存技術(shù)不斷發(fā)展的時代,每一種新技術(shù)的出現(xiàn),就意味著更寬的頻帶范圍和更加優(yōu)越的性能。內(nèi)存峰值帶寬定義為:內(nèi)存總線寬度/8位X數(shù)據(jù)速率。該參數(shù)的提高會在實際使用過程中得到充分體現(xiàn):3維游戲的速度更快,MP3音樂的播放更加柔和,MPEG視頻運動圖像質(zhì)量更好。今年,一種新型內(nèi)存:DDR內(nèi)存面世了。對大多數(shù)人來說,DDR仍然是一個陌生的名詞,然而,它確是數(shù)以百計前列內(nèi)存和系統(tǒng)設(shè)計師3年來通力合作的結(jié)晶。DDR的出現(xiàn)預(yù)示著內(nèi)存帶寬和性能的提高,然而與Rambus內(nèi)存相比更重要的一點是DDR的價格更低。

DDR測試DDR/LPDDR簡介目前在計算機主板和各種嵌入式的應(yīng)用中,存儲器是必不可少的。常用的存儲器有兩種:一種是非易失性的,即掉電不會丟失數(shù)據(jù),常用的有Flash(閃存)或者ROM(Read-OnlyMemory),這種存儲器速度較慢,主要用于存儲程序代碼、文件以及長久的數(shù)據(jù)信息等;另一種是易失性的,即掉電會丟失數(shù)據(jù),常用的有RAM(RandomAccessMemory,隨機存儲器),這種存儲器運行速度較快,主要用于程序運行時的程序或者數(shù)據(jù)緩存等。圖5.1是市面上一些主流存儲器類型的劃分DDR4信號質(zhì)量自動測試軟件報告;

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DDR5具備如下幾個特點:·更高的數(shù)據(jù)速率·DDR5比較大數(shù)據(jù)速率為6400MT/s(百萬次/秒),而DDR4為3200MT/s,DDR5的有效帶寬約為DDR4的2倍。·更低的能耗·DDR5的工作電壓為1.1V,低于DDR4的1.2V,能降低單位頻寬的功耗達20%以上·更高的密度·DDR5將突發(fā)長度增加到BL16,約為DDR4的兩倍,提高了命令/地址和數(shù)據(jù)總線效率。相同的讀取或?qū)懭胧聞?wù)現(xiàn)在提供數(shù)據(jù)總線上兩倍的數(shù)據(jù),同時限制同一存儲庫內(nèi)輸入輸出/陣列計時約束的風(fēng)險。此外,DDR5使存儲組數(shù)量翻倍,這是通過在任意給定時間打開更多頁面來提高整體系統(tǒng)效率的關(guān)鍵因素。所有這些因素都意味著更快、更高效的內(nèi)存以滿足下一代計算的需求。解決DDR內(nèi)存系統(tǒng)測試難題?DDR測試DDR測試系列

一種DDR4內(nèi)存信號測試方法;信號完整性測試DDR測試HDMI測試

4)將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放;Vtt的去耦電容擺放在遠的一個SDRAM外端;VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設(shè)計中,并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線,這樣可以減少阻抗,通常,兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5)當(dāng)切換平面層時,盡量做到長度匹配和加入一些地過孔,這些事先應(yīng)該在EDA工具里進行很好的仿真。通常,在時域分析來看,差分線的正負兩根線要做到延時匹配,保證其誤差在+/-2ps,而其它的信號要做到+/-10ps。信號完整性測試DDR測試HDMI測試

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