克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室

DDR SDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存，DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代，目前 DDR4已經(jīng)成為市場的主流，DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的 速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應(yīng)的工作時鐘速率是 1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線 上會有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時間、高阻態(tài)時間、總線刷新時間等，因此其實際的總線傳輸速率 達不到這個理想值。 DDR測試信號問題排查；重慶校準DDR一致性測試

工業(yè)規(guī)范標準，Specification:如果所設(shè)計的功能模塊要實現(xiàn)某種工業(yè)標準接口或者協(xié)議，那一定要找到相關(guān)的工業(yè)規(guī)范標準，讀懂規(guī)范之后，才能開始設(shè)計。

因此，為實現(xiàn)本設(shè)計實例中的DDR模塊，需要技術(shù)資料和文檔。

由于我們要設(shè)計DDR存諸模塊，那么在所有的資料當中，應(yīng)該較早了解DDR規(guī)范。通過對DDR規(guī)范文件JEDEC79R]的閱讀，我們了解到，設(shè)計一個DDR接口，需要滿足規(guī)范中規(guī)定的DC，AC特性及信號時序特征。下面我們從設(shè)計規(guī)范要求和器件本身特性兩個方面來解讀，如何在設(shè)計中滿足設(shè)計要求。 重慶校準DDR一致性測試82496 DDR信號質(zhì)量的測試方法、測試裝置與測試設(shè)備與流程；

以上只是 一 些進行DDR讀/寫信號分離的常用方法，根據(jù)不同的信號情況可以做選 擇。對于DDR信號的 一 致性測試來說，用戶還可以選擇另外的方法，比如根據(jù)建立/保持 時間的不同進行分離或者基于CA信號突發(fā)時延的方法(CA高接下來對應(yīng)讀操作，CA低 接下來對應(yīng)寫操作)等，甚至未來有可能采用一些機器學(xué)習(xí)(Machine Learning)的方法對 讀/寫信號進行判別。讀時序和寫時序波形分離出來以后，就可以方便地進行波形參數(shù)或者 眼圖模板的測量。

克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室

(2)根據(jù)讀/寫信號的幅度不同進行分離。如果PCB走線長度比較 長，在不同位置測試時可能讀/寫信號的幅度不太一樣，可以基于幅度進行觸發(fā)分離。但是 這種方法對于走線長度不長或者讀/寫信號幅度差別不大的場合不太適用。

(3)根據(jù)RAS、CAS、CS、WE等控制信號進行分離。這種方法使用控制信號的讀/寫  來判決當前的讀寫指令，是可靠的方法。但是由于要同時連接多個控制信號以及Clk、 DQS、DQ等信號，要求示波器的通道數(shù)多于4個，只有帶數(shù)字通道的混合信號示波器才能  滿足要求，而且數(shù)字通道的采樣率也要比較高。圖5.11是用帶高速數(shù)字通道的示波器觸發(fā)  并采集到的DDR信號波形。 DDR眼圖讀寫分離的傳統(tǒng)方法。

除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發(fā)展，由DDR技術(shù)演變過來的LPDDR (Low-Power DDR,低功耗DDR)也發(fā)展很快。LPDDR主要針對功耗敏感的應(yīng)用場景，相 對于同一代技術(shù)的DDR來說會采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器 件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1. 1V,比標準的DDR4的1.2V工作電壓要低一 些，有些廠商還提出了更低功耗的內(nèi)存技術(shù)，比如三星公司推出的LPDDR4x技術(shù)，更是把 外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對于電源紋波和串擾噪 聲會更敏感，其電路設(shè)計的挑戰(zhàn)性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會采用一些額 外的技術(shù)來節(jié)省功耗，比如根據(jù)外界溫度自動調(diào)整刷新頻率(DRAM在低溫下需要較少刷 新)、部分陣列可以自刷新，以及一些對低功耗的支持。同時，LPDDR的芯片一般體積更 小，因此占用的PCB空間更小。DDR4 和 LPDDR4 一致性測試應(yīng)用軟件提供了多種可以簡化設(shè)計驗證的關(guān)鍵功能。重慶校準DDR一致性測試

DDR4 和 LPDDR4 一致性測試軟件。重慶校準DDR一致性測試

DDR-致性測試探測和夾具

DDR的信號速率都比較高，要進行可靠的測量，通常推薦的探頭連接方式是使用焊接式 探頭。還有許多很難在PCB板上找到相應(yīng)的測試焊盤的情況（比如釆用盲埋孔或雙面BGA 焊接的情況），所以Agilent還提供了不同種類的BGA探頭，通過對板子做重新焊接將BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中間，并將信號引出。DDR3的 BGA探頭的焊接例子。

DDR是需要進行信號完整性測試的總線中復(fù)雜的總線，不僅走線多、探測困難，而且 時序復(fù)雜，各種操作交織在一起。本文分別從時鐘、地址、命令、數(shù)據(jù)總線方面介紹信號完 整性一致性測試的一些要點和方法，也介紹了自動化測試軟件和測試夾具,但是真正測試DDR 總線仍然是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。 重慶校準DDR一致性測試

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